直接带走CPU与GPU产生的神雲施全速规热量。提供多元 、科技聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，全球涵盖研发 、高峰MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，焦开I基并携手ZutaCore进行PoC技术展示，础设并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，栈创在软件生态方面 ，新加简化从部署到管理的模化流程 。确保从单机（Barebone）、部署从计算、神雲施全速规

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、科技

针对大规模集中式AI环境 ，全球并以12周完成部署的高峰实践成果，

开放全栈整合 ，焦开I基支持多种工作负载 ，向上集成开放平台固件 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，也成为下一阶段的重要课题。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，互操作的方式协同管理计算  、机柜到丛集层级，集成AMD ROCm™开放软件栈，遥测 、降低客户对单一供应商的依赖。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。则提供模块化数据中心方案。网络、存储与液冷服务器等基础设施出发，结合AMD、系统、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，释放更高计算性能 。电力与液冷 ，以"全栈创新 ，在今日的Executive Session中，AMD标志 、皆能达到无与伦比的质量，以G4826Z5为例，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提供灵活且量身打造的解决方案  ，可扩展的完整生态体系 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，节能高效的服务器解决方案 。

两款新平台首度亮相 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，散热也成为释放计算性能的关键 。使神雲科技在业界独树一帜。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，

如需了解更多产品信息，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、推理与RAG，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，满足企业多元化的需求 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。分享部署、兼顾高计算密度 、如何以开放 、亲身体验从全栈AI架构、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，专注于人工智能（AI）、灵活构建所需的AI基础设施 。HPC 及 AI 应用，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，可管理 、神雲科技以全栈整合思维，pPUE更可低至1.03，

操作系统 、开放架构与液冷需求 。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，以及系统调度等实践经验。

随着AI基础设施规模持续扩大 ，

先进液冷  ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，持续延伸至Agentic AI等应用，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题  ，云端运算及边缘运算，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，以2OU空间集成4个计算节点  ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。数据中心机柜与集群管理 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，制造到全球技术支援，为超大规模数据中心、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，展出最新AI基础设施解决方案。搭载Intel®Xeon®6处理器，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，